Data/hora: 23/09/2024 20:09:37

Biblioteca(s): 	Embrapa Florestas.	
Data corrente: 	30/08/2007	
Data da última atualização: 	30/08/2007	
Autoria: 	OKINO, E. Y. A.; ALVES, M V. da S.; TEIXEIRA, D. E.; SOUZA, M. R. de; SANTANA, M. A. E.	
Título: 	Biodegradação de chapas de partículas orientadas de pinus, eucalipto e cipestre expostas a quatro fungos apodrecedores.	
Ano de publicação: 	2007	
Fonte/Imprenta: 	Scientia Forestalis, Piracicaba, n. 74, p. 67-74, jun. 2007.	
Idioma: 	Português	
Conteúdo: 	O presente trabalho teve por objetivo avaliar a resistência de chapas de partículas orientadas - OSB (oriented strandboard), confeccionadas com as resinas uréia-formaldeído (UF) e fenol-formaldeído (FF) a 5% e a 8% de sólidos resinosos (baseado no peso seco das partículas) e strands de Pinus taeda L., Eucalyptus
grandis W Hill ex Maiden e Cupressus glauca Lam. Para o teste de degradação acelerada foram usados os fungos de podridão-parda Gloeophyllum trabeum (Persoon ex Fries) Murr. e Lentinus lepideus Fries e os fungos de podridão-branca Trametes versicolor (Linnaeus ex Fries) Pilat. e Ganoderma applanatum (Persoon ex Wallroth) Patouillard. A determinação da classe de resistência ao apodrecimento foi feita por meio da porcentagem de perda de massa. Todas as chapas orientadas apresentaram maior perda de massa quando expostas ao fungo G. trabeum, com exceção das chapas orientadas de eucalipto. No geral, o incremento no teor de resina UF tornou as chapas menos suscetíveis ao ataque dos fungos. De forma geral, o fungo L. lepideus apresentou o menor ataque e o G. trabeum o maior. Quanto à espécie, chapas com strands de eucalipto sofreram o menor ataque e as de pinus o maior. Com relação à resina, painéis de FF em nível de 8% apresentaram maior resistência ao ataque de fungos.	
Palavras-Chave: 	Cupressus glauca; Durabilidade; Ensaio de laboratório.	
Thesagro: 	Eucalyptus Grandis; Pinus Taeda; Resistência.	
Categoria do assunto: 	--	
Registro original: 	Embrapa Florestas (CNPF)	
Exemplares: 	CNPF - (41646-1) - ADD - AP - -- -  -  -  - DIS