02147naa a2200217 a 450000100080000000500110000800800410001910000160006024501250007626000090020152015310021065000120174165000140175365000230176765000090179065300140179970000210181370000140183470000200184877300610186811915742022-05-14 2004 bl uuuu u00u1 u #d1 aCOBUCCI, T. aComportamento de herbicidas com efeito residual em diferentes coberturas na cultura do feijoeiro.h[electronic resource] c2004 aO objetivo deste trabalho foi avaliar o comportamento de herbicidas com efeito residual em diferentes tipos de cobertura vegetal no sistema plantio direto, antes da semeadura do feijoeiro. Cada herbicida foi aplicado isoladamente em cinco diferentes coberturas, totalizando 20 ensaios. Os herbicidas e as respectivas doses, em kg ha-1, foram: diclosulan (0,0125), sulfentrazone (0,300), dimethenamid (1,125) e S-metolachlor (1,152). Em Santo Antônio de Goiás utilizou-se a cobertura de Pennisetum glaucum seco e plantas daninhas secas (Commelina benghalensis e Bidens pilosa) no Sistema Integrado de Controle (SIC); e na localidade de Santa Helena de Goiás empregou-se a cobertura de sorgo seco no SIC e Pennisetum glaucum verde e plantas daninhas verdes (C. benghalensis e B. pilosa) no sistema Aplique e Plante, nos anos agrícolas de 1999 e 2000. Cada ensaio constituiu-se de 0, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18 e 20 t ha-1 de biomassa com diferentes coberturas vegetais, as quais receberam os cinco herbicidas, separadamente, no delineamento inteiramente casualizado, com três repetições. A quantificação dos herbicidas no solo foi determinada em bioensaio, usando-se o Sorghum bicolor como planta-teste. Os resultados obtidos indicaram que diclosulan e sulfentrazone foram encontrados no solo acima de 80% da dose aplicada, independentemente da quantidade e do tipo da cobertura do solo. Para dimethenamid e S-metolachlor, até aproximadamente 50% das doses aplicadas foram detectadas no solo com 8 t ha-1 de palha. aFeijão aHerbicida aPhaseolus Vulgaris aSolo aBioensaio1 aPORTELA, C M. O.1 aSILVA, W.1 aMONTEIRO, A. N. tPlanta Daninhagv. 22, n. 4, p. 591-596, out./dez. 2004.