Data/hora: 10/06/2024 10:06:34

Biblioteca(s): 	Embrapa Florestas.	
Data corrente: 	10/08/2016	
Data da última atualização: 	12/08/2016	
Autoria: 	PAZETTO, V. M. de F.; DEL MENEZZI, C. H. S.; GONÇALEZ, J. C.	
Título: 	Efeito da espessura e do vão na deformação em flexão de painéis de madeira.	
Ano de publicação: 	2015	
Fonte/Imprenta: 	Revista Cerne, Lavras, v. 21, n. 4, p. 617-624, out./dez. 2015.	
Idioma: 	Português	
Conteúdo: 	Este trabalho teve como objetivo avaliar a correlação entre as propriedades físicas e mecânicas de painéis de MDF (Medium Density Fiberboard ) e de MDP (Medium Density Particleboard ) utilizados na fabricação de móveis. Para análise dos painéis foram determinadas as propriedades físicas de densidade, e teor de umidade e as propriedades mecânicas em flexão estática (MOE e MOR). O experimento foi realizado com amostras de painéis, em três espessuras (15 mm, 18 mm e 25 mm) e três vãos considerando a relação L/h (vão dividido pela espessura) de 30, 35 e 40, totalizando nove tratamentos para cada tipo de painel, com três repetições. Essas amostras também foram submetidas a ensaios não destrutivos de flexão, com cargas equivalentes a 25 g.cm-² uniformemente distribuídas, em condições climatizadas (temperatura 20º C ±1 e umidade 65% ±1). A deformação final com a carga foi registrada após uma semana registrando-se ainda a deformação residual após a retirada da carga. Foi feita uma análise estatística dos resultados, onde se avaliou o efeito dos tratamentos relativos ao vão e a espessura. Uma análise das médias evidenciou diferenças significativas entre os valores obtidos em cada espessura. O vão demonstrou ter maior influência na deformação dos painéis do que a espessura. Entre as dimensões das amostras avaliadas a melhor relação encontrada foi L/h=30.	
Palavras-Chave: 	Deflection; Deflexão; Dimensionamento de peças; Dimensioning of parts; Ensaio mecânico; Mechanical testing.	
Categoria do assunto: 	--	
Registro original: 	Embrapa Florestas (CNPF)	
Exemplares: 	CNPF - (55226-1) - ADD - AP - PP -  -  -  - DIS